Laser Trim 激光修调。这种Trimming （修调）的方法是纯物理性质的，采用先进的激光工艺直接熔断芯片上的熔丝。这种不需要物理接触的Trimming （修调）方法，首先可以大大减少电路上的pad数量，大大缩小芯片的尺寸，降低成本，也可以实现更多以及更高精度的电路功能。